聯動科技IPO：堅持創新驅動發展，自主研發實現進口替代

佛山市聯動科技股份有限公司(以下簡稱“聯動科技”或“公司”)專注于半導體行業后道封裝測試領域專用設備的研發、生產和銷售，主要產品包括半導體自動化測試系統、激光打標設備及其他機電一體化設備。目前公司正在沖擊創業板IPO，將于近期上會。

公司國內分立器件測試系統市場占有率為20.62%，是國內領先的半導體分立器件測試系統供應商之一。近年來，公司研制成功的模擬及數模混合集成電路測試系統在安森美集團、華天科技等國內外知名半導體企業得到了認可和應用。公司是少數進入國際封測市場供應鏈體系的中國半導體設備企業之一。

基于管理團隊與技術團隊的專業認知與市場判斷能力，公司自成立之初即已將公司戰略發展方向定位于半導體產業的專用設備領域，并在逐步發展的過程中形成了分立器件測試系統、集成電路測試系統、激光打標設備及機電一體化設備等技術體系。半導體專用設備領域屬于具有較高技術門檻、需要大量專業技術人才及研發資源投入的高精尖領域。因此，公司深諳技術研發投入程度對于技術導向型企業發展的重要影響，自成立以來便將技術研發投入納入戰略經營計劃之中，不斷根據市場發展狀況與業務運營情況，始終專注于半導體封裝測試領域所需設備及技術的研發及產業化應用。

公司堅持創新驅動發展的戰略，公司自主研發的半導體自動化測試系統實現了進口替代。公司自成立以來，一直堅持自主創新，旗下產品多次填補國內技術空白。公司在半導體封測專用設備領域深耕20余年，技術路線隨著產品在半導體封測細分領域的應用不斷內生外延和升級迭代。從2003年至今，公司對半導體自動化測試技術進行持續的研發創新和升級迭代，形成了功率半導體、小信號分立器件和集成電路測試各自細分領域的技術。

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